近日，我院教师雷鹰在国际知名期刊《Journal of Alloys and Compounds》（合金与化合物）（中科院二区，影响因子6.6）以通讯作者发表题为“Microwave Smelting and enhancement of thermoelectric performance of Ge doped p-type Cu3SbSe4 thermoelectric bulks”的铜基热电材料研究学术论文。
（论文链接：https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2026.189572）
该研究采用微波熔炼-放电等离子烧结制备出铜基热电材料Cu3SbSe4，通过Ge 掺杂同步优化载流子浓度与迁移率，令Cu3Sb1-xGexSe4样品最大功率因子达1015 µW·m-1·K-2。673 K下无量纲ZT峰值为0.60，较未掺杂样品提升约42%。研究结果对发展材料高效制备加工方法、完善材料结构性能调控优化策略等具有积极意义。
雷鹰，男，博士，教授，博士生导师，材料科学与工程学院粉末冶金与功能材料研究所骨干成员，主要从事铜基复合材料、粉末冶金、有色冶金等研究。目前以铜陵学院为第一/通讯单位在Nano Letters, ACS Applied Materials & Interfaces, Journal of Alloys and Compounds, Ceramics International等期刊发表论文12篇。(撰稿：孙建 审核：周升国 秦镜)